1. 引言
集成電路(Integrated Circuit，IC)產(chǎn)業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，是國(guó)家重要的基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性和戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，IC 技術(shù)也是當(dāng)前智能制造亟需突破的關(guān)鍵共性技術(shù)。從千億基金扶持計(jì)劃到《中國(guó)制造 2025》，中國(guó) IC 產(chǎn)業(yè)面臨前所未有的發(fā)展機(jī)遇。目前全球 IC 產(chǎn)業(yè)進(jìn)入深度調(diào)整的轉(zhuǎn)折期，傳統(tǒng)個(gè)人電腦業(yè)務(wù)進(jìn)一步萎縮，智能終端市場(chǎng)增速放緩，智能汽車等新興應(yīng)用成為驅(qū)動(dòng) IC 發(fā)展的重要力量。
智能汽車是車聯(lián)網(wǎng)、自動(dòng)駕駛、新能源技術(shù)融合的綜合系統(tǒng)，集環(huán)境感知、智能決策、控制執(zhí)行等功能于一體，集中運(yùn)用了傳感、通信、導(dǎo)航、處理、控制以及新能源等技術(shù)。多功能的實(shí)現(xiàn)需要借助多種類多數(shù)量的芯片，預(yù)計(jì) 2020 年每輛車將使用 1000 顆芯片，因此汽車芯片也是汽車產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)的關(guān)鍵。
2. 汽車芯片產(chǎn)業(yè)整體情況
2.1 產(chǎn)業(yè)規(guī)模
汽車芯片引領(lǐng)全球半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)增長(zhǎng)。Gartner 數(shù)據(jù)顯示，汽車芯片 2016 年全球產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到 323 億美元，占全球芯片產(chǎn)業(yè)的 9.5%，2010 年以來(lái)增速一直優(yōu)于同期全球芯片市場(chǎng)的表現(xiàn)。與消費(fèi)類電子、工業(yè)電子和軍事/民用航空電子等領(lǐng)域相比，汽車電子是半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)成長(zhǎng)最快的應(yīng)用領(lǐng)域。汽車芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)相對(duì)強(qiáng)勁和平穩(wěn)，一方面由于汽車日益增加的智能化、網(wǎng)聯(lián)化功能，平均每輛汽車的芯片成本達(dá)到 350 美元;另一方面是汽車芯片產(chǎn)品研發(fā)設(shè)計(jì)與量產(chǎn)供貨周期較長(zhǎng)，汽車產(chǎn)業(yè)對(duì)芯片需求相比其他產(chǎn)業(yè)較為穩(wěn)定。
我國(guó)汽車芯片嚴(yán)重依賴進(jìn)口，汽車芯片需求仍將持續(xù)增長(zhǎng)。我國(guó)汽車芯片市場(chǎng)規(guī)模約占全球的 20%，但是國(guó)產(chǎn)汽車芯片在全球占比不到 1%，汽車芯片產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)期被恩智浦、英飛凌、瑞薩、意法半導(dǎo)體、德州儀器等國(guó)外廠商壟斷。國(guó)內(nèi)汽車芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模小、技術(shù)水平低，發(fā)展嚴(yán)重滯后于整車產(chǎn)業(yè)。目前我國(guó)汽車芯片需求持續(xù)增長(zhǎng)，汽車產(chǎn)量和汽車半導(dǎo)體成分是兩個(gè)主要因素：
汽車產(chǎn)量方面，中國(guó)汽車工業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)顯示 2016 年我國(guó)汽車產(chǎn)量超 2800 萬(wàn)輛，全球占比穩(wěn)步升高;
汽車半導(dǎo)體成分方面，IHS 數(shù)據(jù)顯示，我國(guó)目前每輛汽車半導(dǎo)體成分約為 235 美元，遠(yuǎn)低于日本、美國(guó)、歐洲水平。
隨著國(guó)內(nèi)汽車產(chǎn)量的增長(zhǎng)，汽車智能化網(wǎng)聯(lián)化功能的增加以及新能源汽車的普及，我國(guó)汽車芯片需求仍將持續(xù)增長(zhǎng)。
2.2 產(chǎn)業(yè)特征
汽車芯片產(chǎn)業(yè)有兩個(gè)主要特征：一是與汽車電子產(chǎn)業(yè)鏈上下游間耦合程度高，二是產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)集成器件制造(IDM：Integrated Device Manufacturers)集中化發(fā)展態(tài)勢(shì)。
汽車芯片與汽車電子產(chǎn)業(yè)鏈上下游間耦合度高。整車是汽車電子零部件的終端，整車的競(jìng)爭(zhēng)力主要取決于汽車電子零部件。雖然汽車核心技術(shù)更多掌握在上游汽車芯片廠商手中，但是汽車芯片技術(shù)落地需要中下游汽車電子廠商、整車廠的支持。汽車芯片需要通過(guò)嚴(yán)苛的車規(guī)級(jí)認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)(可靠性標(biāo)準(zhǔn) AEC-Q100，質(zhì)量管理標(biāo)準(zhǔn) ISO/TS 16949 和功能安全標(biāo)準(zhǔn) ISO 26262)方能打入整車廠供應(yīng)鏈。高安全與可靠性標(biāo)準(zhǔn)、十年以上的供貨周期、與中下游零部件廠商和整車廠長(zhǎng)久的合作關(guān)系是目前汽車芯片形成壟斷的主要原因。
汽車芯片產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn) IDM 集中化發(fā)展態(tài)勢(shì)。全球前 25 大汽車芯片廠商有 23 家采用 IDM 模式(除邁來(lái)芯和英偉達(dá))。汽車芯片偏重安全性，對(duì)溫度、質(zhì)量、使用壽命和可靠性要求較高，行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)嚴(yán)苛，其專用工藝通常難以外包，分工模式難以替代。
同時(shí)國(guó)際巨頭兼并重組正在加速，汽車芯片產(chǎn)業(yè)集中度進(jìn)一步提高。汽車芯片廠商通過(guò)并購(gòu)形成規(guī)模效應(yīng)降低運(yùn)營(yíng)成本(如微芯收購(gòu) Atmel 改變 MCU 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局)，迅速獲取技術(shù)和產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)互補(bǔ)(如恩智浦并購(gòu)飛思卡爾增強(qiáng)處理和控制芯片技術(shù)能力)。汽車芯片的強(qiáng)大需求也促使高通、英特爾等傳統(tǒng)芯片巨頭加快布局。高通 2016 年 10 月宣布以 470 億美元收購(gòu)全球最大汽車芯片制造商恩智浦，這是半導(dǎo)體史上規(guī)模最大的并購(gòu)案例，奠定高通在汽車電子領(lǐng)域的地位。
3. 智能汽車關(guān)鍵芯片技術(shù)
目前，對(duì)智能汽車的研究主要致力于提高汽車的互聯(lián)互通、安全性和能效。車聯(lián)網(wǎng)和自動(dòng)駕駛正在加速傳感、通信、導(dǎo)航、處理、控制等汽車芯片在通訊娛樂(lè)系統(tǒng)和高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)中的廣泛應(yīng)用。
此外，面對(duì)環(huán)境保護(hù)以及石化燃料不可再生的壓力，新能源將是汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展的趨勢(shì)，電源管理芯片和功率器件技術(shù)將直接影響汽車的行駛性能，續(xù)航能力和安全系數(shù)。
智能汽車主要通過(guò)環(huán)境感知、定位測(cè)繪、認(rèn)知規(guī)劃和控制執(zhí)行等模塊實(shí)現(xiàn)智能化：
環(huán)境感知主要采用攝像頭以及超聲波、毫米波、激光雷達(dá)等多種傳感器技術(shù);
定位測(cè)繪采用 V2X 通信和導(dǎo)航芯片進(jìn)行定位和地圖構(gòu)建;
認(rèn)知規(guī)劃的核心是算法和處理芯片;
控制執(zhí)行主要采用電源管理芯片和功率器件技術(shù)提高電氣化程度。
下面重點(diǎn)分析傳感、通信、導(dǎo)航、處理、控制、電源管理芯片和功率器件技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)。
3.1 傳感器技術(shù)
汽車電子創(chuàng)新應(yīng)用帶動(dòng)傳感器技術(shù)發(fā)展和融合。自適應(yīng)巡航、車道保持、自動(dòng)泊車、自動(dòng)駕駛等汽車電子的創(chuàng)新發(fā)展對(duì)傳感器的需求十分巨大，推動(dòng)攝像頭以及超聲波、激光、毫米波雷達(dá)等傳感器技術(shù)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展：
攝像頭主要應(yīng)用于單目、立體、環(huán)視等，成本適中，但受視野范圍影響;
超聲波受天氣影響大，探測(cè)距離短，多用于倒車保護(hù);
毫米波雷達(dá)具有體積小、分辨率高和穿透煙霧的能力強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)，但探測(cè)距離受波長(zhǎng)制約，無(wú)法感知行人，探測(cè)精度低;
激光雷達(dá)探測(cè)范圍廣，探測(cè)精度高，但在雨雪霧天氣下性能較差，價(jià)格昂貴。
不同傳感器相互協(xié)作和補(bǔ)充，未來(lái)的趨勢(shì)將是多傳感器技術(shù)的融合。
汽車傳感器產(chǎn)業(yè)集中度高，我國(guó)與國(guó)外差距較大。目前全球汽車傳感器 90% 市場(chǎng)份額被大陸、博世、德爾福、電裝等廠商壟斷，Velodyne、Quanergy 和 Ibeo 在激光雷達(dá)技術(shù)上優(yōu)勢(shì)顯著。
我國(guó)汽車傳感器整體技術(shù)水平較低，普遍存在準(zhǔn)確度低、分解能力差、信號(hào)精度不高、抗干擾性弱等問(wèn)題。近年來(lái)，一些傳統(tǒng)軍工傳感器廠商開始進(jìn)入民用市場(chǎng)，納雷科技、廈門意行、沈陽(yáng)承泰、行易道等企業(yè)的毫米波雷達(dá)技術(shù)逐漸成熟，北科天繪、中海達(dá)、巨星科技、大族激光正逐步進(jìn)入激光雷達(dá)行業(yè)。我國(guó)汽車傳感器與國(guó)外同類產(chǎn)品相比，技術(shù)水平相差較大，高端產(chǎn)品嚴(yán)重依賴進(jìn)口，廠商缺乏與整車廠和科研機(jī)構(gòu)的合作。
3.2 通信芯片
車聯(lián)網(wǎng)推動(dòng)汽車通信芯片向 5G 演進(jìn)，LTE-V 技術(shù)后發(fā)優(yōu)勢(shì)顯著。隨著汽車通信娛樂(lè)和高質(zhì)量視頻傳輸需求的提升，汽車通信芯片開始向 5G 演進(jìn)。目前車聯(lián)網(wǎng) V2X 通信技術(shù)有 DSRC 與 LTE-V兩大路線：
DSRC 發(fā)展較早技術(shù)較成熟，缺點(diǎn)是路邊設(shè)施投入大，技術(shù)演進(jìn)不明;
LTE-V 包括集中式和分布式兩種技術(shù)，可共用 4G 網(wǎng)絡(luò)覆蓋不同應(yīng)用場(chǎng)景，信道寬，同步性好，缺點(diǎn)是標(biāo)準(zhǔn)未定，市場(chǎng)驗(yàn)證不足。
不同技術(shù)陣營(yíng)的芯片廠商相互競(jìng)爭(zhēng)。恩智浦主推 DSRC 技術(shù)，目前已量產(chǎn)有 V2V 和 V2I 功能的 RoadLINK 芯片組并向德爾福供貨。高通主推 LTEV 和 5G 標(biāo)準(zhǔn)，目前已推出千兆級(jí)調(diào)制解調(diào)器，在 470 億美元收購(gòu)恩智浦后，高通成為車聯(lián)網(wǎng)通信芯片技術(shù)的龍頭。
我國(guó)華為、大唐等企業(yè)通過(guò)參與 LTE-V 標(biāo)準(zhǔn)制定積極布局汽車通信芯片。華為海思 2015 年擊敗高通獨(dú)家中標(biāo)奔馳第二代車載通信模塊全球項(xiàng)目。大唐聯(lián)芯 2016 年推出業(yè)界首款芯片級(jí) LTE-V 預(yù)商用產(chǎn)品。目前，國(guó)內(nèi)汽車通信芯片主要面臨產(chǎn)業(yè)、技術(shù)和發(fā)展模式三種層面的挑戰(zhàn)：
產(chǎn)業(yè)層面，通信芯片廠商與整車廠、零部件廠商之間未形成完整的產(chǎn)業(yè)鏈;
技術(shù)層面，國(guó)內(nèi)企業(yè)技術(shù)積累不足，技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)滯后且不統(tǒng)一，關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)滯后;
發(fā)展模式上，車企各自為政相互封閉，汽車通信芯片很難實(shí)現(xiàn)規(guī)模效應(yīng)。
3.3 導(dǎo)航芯片
導(dǎo)航芯片向單芯片化、多模化發(fā)展，與無(wú)線、傳感等技術(shù)融合創(chuàng)新。集成射頻和基帶的單芯片可以提高導(dǎo)航產(chǎn)品的性能和可靠性，降低體積、功耗和成本，多模導(dǎo)航芯片可提高導(dǎo)航定位精度和抗干擾能力。此外導(dǎo)航芯片還與無(wú)線、傳感芯片廣泛集成，不僅降低功耗和成本，還可改善定位速度，提升用戶體驗(yàn)。ABI 數(shù)據(jù)顯示，高通、博通(已被 Avago 收購(gòu))、u-blox、聯(lián)發(fā)科和意法半導(dǎo)體五家企業(yè)約占導(dǎo)航芯片市場(chǎng)份額的 90%，其中高通和博通處于第一梯隊(duì)，兩家公司分別提供定位技術(shù)平臺(tái) Izat 和 HULA，在各種應(yīng)用場(chǎng)景下實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)定位。
國(guó)產(chǎn)導(dǎo)航芯片已掌握核心技術(shù)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，部分產(chǎn)品通過(guò)車規(guī)級(jí)可靠性認(rèn)證。和芯星通的蜂鳥 UC220 芯片采用完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)技術(shù)，兼容多模導(dǎo)航系統(tǒng)，是國(guó)內(nèi)首個(gè)符合 AEC-Q100 測(cè)試驗(yàn)證的車載芯片。北伽導(dǎo)航的航芯一號(hào)是國(guó)內(nèi)首顆 40 nm 工藝射頻基帶一體化的 SoC 芯片，集成度高成本低。
我國(guó)導(dǎo)航芯片發(fā)展目前仍面臨北斗芯片技術(shù)優(yōu)勢(shì)未見發(fā)揮，應(yīng)用市場(chǎng)發(fā)展不均衡等挑戰(zhàn)：
一方面北斗雙向通信成本高便攜難，而單向通信成本優(yōu)勢(shì)不明顯;
另一方面北斗導(dǎo)航基帶、射頻芯片主要應(yīng)用于移動(dòng)終端，車載市場(chǎng)占比較低。
3.4 處理芯片
自動(dòng)駕駛推動(dòng)處理芯片計(jì)算和安全性能不斷提升，異構(gòu)計(jì)算和人工智能技術(shù)日趨成熟。處理芯片是汽車信息通信、管理和控制的核心。在自動(dòng)駕駛最高級(jí)別下，處理芯片需要實(shí)時(shí)處理 360 度傳感和高精度環(huán)境數(shù)據(jù)，達(dá)到最為嚴(yán)格的車規(guī)安全等級(jí)。Mobileye 處理芯片從 EyeQ1 發(fā)展到 EyeQ4，計(jì)算性能提高 384 倍，安全等級(jí)不斷提升。
目前異構(gòu)多核并行處理和人工智能等技術(shù)應(yīng)用有助于提升汽車處理芯片性能。恩智浦 S32V 芯片和德州儀器 TDA2x/3x 處理器均采用異構(gòu)多核技術(shù)加速處理傳感器的數(shù)據(jù)融合。而基于人工智能的機(jī)器視覺(jué)技術(shù)目前在自動(dòng)駕駛領(lǐng)域發(fā)展迅速，面向通用計(jì)算的 GPU 已成為加速并行應(yīng)用的重要手段，目前英偉達(dá)、AMD 等公司都在不斷推進(jìn)對(duì) GPU 大規(guī)模并行架構(gòu)的支持。
國(guó)內(nèi)算法類公司在 ADAS 算法方面競(jìng)爭(zhēng)力較強(qiáng)，有望實(shí)現(xiàn)處理芯片本土化。百度、地平線等公司機(jī)器視覺(jué)算法技術(shù)可基本實(shí)現(xiàn) ADAS 功能，在車道線識(shí)別率、車輛識(shí)別率等指標(biāo)上與 Mobileye 差距不大。地平線 ADAS 技術(shù)的硬件系統(tǒng)已安裝在智車優(yōu)行的奇點(diǎn)汽車中。國(guó)內(nèi)在智能汽車研發(fā)產(chǎn)業(yè)鏈中，主要集中于頂層控制算法的設(shè)計(jì)，核心芯片開發(fā)能力缺失，多是直接采購(gòu) Mobileye 等公司的芯片，這種研發(fā)模式助長(zhǎng)了國(guó)內(nèi)核心芯片技術(shù)空心化的危險(xiǎn)。
3.5 控制芯片
智能汽車多樣化應(yīng)用需求推動(dòng)控制芯片(MCU)的數(shù)據(jù)寬度、計(jì)算能力、接口能力、安全性能不斷提升：
數(shù)據(jù)寬度方面，隨著工藝技術(shù)的進(jìn)步和汽車電子功能的擴(kuò)展，32 位 MCU 被大量應(yīng)用于動(dòng)力傳動(dòng)、車身控制等領(lǐng)域，約占 60% 市場(chǎng)份額;
計(jì)算能力方面，MCU 近十年計(jì)算性能提升 20 倍;
接口能力方面，汽車電子新的功能應(yīng)用如啟停、燃油直噴等，要求 MCU 有更多接口支持不同通信方式如以太網(wǎng)、CAN 等;
安全性能方面，MCU 通常采用硬件安全模塊不斷提升汽車安全性。
汽車 MCU 市場(chǎng)目前主要為歐美日廠商壟斷，前五家供應(yīng)商瑞薩、恩智浦、德州儀器、意法半導(dǎo)體、英飛凌市場(chǎng)占比達(dá)到 85%。
專有架構(gòu)和 ARM 通用架構(gòu)共同推進(jìn)我國(guó)汽車 MCU 的發(fā)展：
一方面，國(guó)外廠商逐漸放棄 8/16 位 MCU 市場(chǎng)，我國(guó)可借助專有架構(gòu) MCU 發(fā)展低端市場(chǎng)。中穎、芯旺微電子等廠商的 8 位 MCU 主要用于汽車防盜、車燈安定器等領(lǐng)域。
另一方面，本土廠商可借助 ARM 開發(fā)平臺(tái)和生態(tài)環(huán)境，快速切入主流 32 位 MCU 市場(chǎng)。兆易創(chuàng)新和靈動(dòng)微電子已推出多款基于 ARM 內(nèi)核 32 位 MCU。
目前國(guó)產(chǎn)汽車 MCU 主要面臨兩方面挑戰(zhàn)：
一是國(guó)產(chǎn) 32 位 MCU嚴(yán)重缺失，市場(chǎng)規(guī)模較小，自身優(yōu)勢(shì)不明顯，產(chǎn)品差異性不足;
二是國(guó)產(chǎn) MCU 可靠和安全性不足，無(wú)法面向汽車領(lǐng)域應(yīng)用。
3.6 電源管理芯片
電源管理芯片向更高的精度和安全性發(fā)展。電源管理芯片主要是對(duì)電能進(jìn)行變換、分配、檢測(cè)或?qū)﹄姵剡M(jìn)行管理，精度和安全性是其重要指標(biāo)。
汽車電池管理系統(tǒng)中每節(jié)電池的電荷狀態(tài)必須精確地測(cè)量和控制，這要求電池?cái)?shù)據(jù)采集盡可能提高準(zhǔn)確度，同時(shí)消除環(huán)境噪聲影響。ADI 推出的電源管理芯片電池電壓采樣精度達(dá)到 1.6 mV。此外汽車電源管理芯片需要滿足可靠性和安全性標(biāo)準(zhǔn)，包括在 -40 ℃ ~ 125 ℃ 溫度范圍內(nèi)、長(zhǎng)達(dá)十年以上使用期限中確保一致的性能。凌力爾特的電源管理芯片加入內(nèi)置自測(cè)試功能以確保不發(fā)生故障。
目前國(guó)內(nèi)電源管理芯片廠商主要面向中低端市場(chǎng)，技術(shù)短板明顯。國(guó)內(nèi)圣邦微電子、華潤(rùn)微電子等企業(yè)，電源管理芯片基本限定在低壓差穩(wěn)壓器、AC-DC 和 DC-DC 等種類，很少面向汽車應(yīng)用。目前我國(guó)正通過(guò)并購(gòu)和合作積極布局。建廣資產(chǎn)聯(lián)合收購(gòu)恩智浦模擬和電源管理芯片業(yè)務(wù)，中芯國(guó)際收購(gòu)意大利代工廠 LFoundry 70% 股份打入電源管理市場(chǎng)，大唐與恩智浦成立合資公司設(shè)計(jì)汽車電源管理芯片，通富微電為特斯拉提供電源管理芯片封裝。
盡管部分散點(diǎn)實(shí)現(xiàn)突破，國(guó)內(nèi)電源管理芯片廠商無(wú)法對(duì)歐美廠商形成威脅，無(wú)論在產(chǎn)品線完整性還是技術(shù)方面都明顯落后，芯片制造和封測(cè)環(huán)節(jié)依然薄弱。
3.7 功率器件
功率器件向低損耗、低成本、新材料發(fā)展。IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)是目前新能源汽車電控系統(tǒng)和直流充電樁的核心功率器件，主要用于電能變換和控制。
降低損耗方面，功率器件采用襯底減薄技術(shù)，減小功率器件導(dǎo)通電阻。
降低成本方面，主要通過(guò)提高晶圓尺寸降低成本，英飛凌是全球首家采用 12 寸薄晶圓技術(shù)制造汽車功率器件的廠商。
新材料方面，由于硅工藝在九百伏左右就遭遇天花板，基于 GaN 和 SiC 等寬禁帶材料的功率器件逐漸實(shí)現(xiàn)實(shí)用化，功率轉(zhuǎn)換性能大幅提高。
英飛凌、三菱等功率器件主流廠商通常采用從芯片到模塊系統(tǒng)垂直整合模式，競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)顯著。
我國(guó)在功率器件關(guān)鍵產(chǎn)品國(guó)產(chǎn)化和產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同方面實(shí)現(xiàn)重大突破。在關(guān)鍵產(chǎn)品國(guó)產(chǎn)化方面，中車與上海先進(jìn)聯(lián)合推出國(guó)內(nèi)首個(gè)具有完全知識(shí)產(chǎn)權(quán)的高鐵機(jī)車 IGBT 芯片。華潤(rùn)上華和華虹基于 8 英寸 IGBT 芯片進(jìn)入量產(chǎn)階段。在產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同方面，上海先進(jìn)與比亞迪等企業(yè)成立產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，共同研發(fā)新能源汽車功率器件。
然而我國(guó)功率器件在技術(shù)、資金和市場(chǎng)方面仍存在壁壘。技術(shù)方面，國(guó)內(nèi)外功率器件技術(shù)差距至少 5 年以上。資金方面，功率器件開發(fā)周期較長(zhǎng)，生產(chǎn)設(shè)備投資巨大。市場(chǎng)方面，國(guó)內(nèi)功率器件難以獲得汽車電子產(chǎn)品認(rèn)證，汽車功率器件仍依賴國(guó)外進(jìn)口。
2017-12-27 科米羅新能源
