NXP近日宣布推出面向移動設備市場的新一代低VF肖特基整流器，標志著其為小型化發展設立了新的重要基準。新款DFN1608D-2 (SOD1608) 塑料封裝典型厚度僅為0.37 mm，尺寸為1.6 x 0.8 mm，是市場上支持最高1.5A電流的最小器件。
中國上海，2012年2月8日 —— 恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ：NXPI) 近日宣布推出面向移動設備市場的新一代低VF肖特基整流器，標志著其為小型化發展設立了新的重要基準。新款DFN1608D-2 (SOD1608) 塑料封裝典型厚度僅為0.37 mm，尺寸為1.6 x 0.8 mm，是市場上支持最高1.5A電流的最小器件。DFN1608D-2共包括六個型號的肖特基勢壘整流器：其中三款為針對極低正向電壓的20V型號，另外三款為針對極低反向電流的40V型號。平均正向電流范圍為0.5至1.5A。
恩智浦新款肖特基整流器不但可以顯著節省占用空間，而且由于在封裝底部采用了一個大散熱器，還具有業界領先的功率特性。這些肖特基二極管的極低正向電壓可以降低功耗，從而延長移動設備的電池壽命。典型應用包括適用于小型便攜式設備的電池充電、顯示屏背光、開關模式電源 (SMPS) 和DC/DC轉換。1.5A型號則可應用于如平板電腦等較大的設備。
DFN1608D-2系列整流器對設備制造商也具有極大的吸引力，由于采用了獨特的側焊盤，可有效防止氧化，從而保障了側面的可焊性。不同于焊接觸點隱藏于封裝下方的其他無引腳解決方案，這種側焊盤有助于防止封裝在PCB板上發生傾斜，從而進一步提高PCB板的平整性，最大限度地提高堆疊密度。此外，從側面焊接封裝也便于對觸點進行目視檢查。由于不再需要利用昂貴、復雜的X光設備檢查焊接觸點，DFN1608D-2還提高了生產過程的成本效率。
恩智浦二極管產品市場經理Wolfgang Bindke博士表示：“對于移動設備設計人員而言，這些器件同時在小型化和電流密度方面取得了真正的突破，前所未有地增加了該尺寸上的功能選項。針對智能手機等超薄應用的需求，我們生產出了市場上最扁平的1A(及以上)無引腳塑料封裝，當今市場上只有四倍于其尺寸的器件才具有同水平的性能參數。該系列是恩智浦以客戶為中心的創新設計的又一最佳例證。”
特性
· 平均正向電流：IF (AV) 最高1.5A
· 反向電壓：VR最高40V
· 低正向電壓VF，低至410mV
· 低反向電流
· 通過AEC-Q101認證
· 超小尺寸 (僅1.6 x 0.8 mm)，無引腳SMD塑料封裝DFN1608D-2
· 可焊鍍錫側焊盤
· 封裝高度 (典型值)：0.37mm
上市時間
現已上市和量產：
· PMEG2005EPK，20V，0.5A
· PMEG2010EPK，20V，1A
提供導入設計樣片，定于2012年3月開始量產：
· PMEG2015EPK，20V，1.5A
· PMEG4005EPK，40V，0.5A
· PMEG4010EPK，40V，1A
· PMEG4015EPK，40V，1.5A
鏈接
· SOD1608封裝PIP頁面：http://www.nxp.com/packages/SOD1608.html
· PMEG2005EPK數據手冊：
http://www.nxp.com/documents/data_sheet/PMEG2005EPK.pdf
· PMEG2010EPK數據手冊：
http://www.nxp.com/documents/data_sheet/PMEG2010EPK.pdf
關于恩智浦半導體
恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V. (Nasdaq： NXPI) 以其領先的射頻、模擬、電源管理、接口、安全和數字處理方面的專長，提供高性能混合信號(High Performance Mixed Signal)和標準產品解決方案。這些創新的產品和解決方案可廣泛應用于汽車、智能識別、無線基礎設施、照明、工業、移動、消費和計算等領域。公司在全球逾25個國家都設有業務執行機構，2010年公司營業額達到44億美元。
